آلة فحص بأشعة X-Ray عالية الدقة مع برمجة دفعة CNC لاختبار ثنائي الفينيل متعدد الكلور

نظام الفحص بالأشعة السينية S7200 عبارة عن حل عالي الأداء ومغلق للأشعة السينية للتركيز البؤري الدقيق للاختبارات غير المدمرة (NDT) للإلكترونيات وبطاريات الليثيوم والمكونات الصناعية، وهو مجهز بمصدر هاماماتسو وكاشف مسطح iRay عالي الدقة. يتميز النظام بالكشف التلقائي عن العيوب، وبرمجة دفعة CNC، وتحليل الفراغ/الفقاعة، مما يجعله مثاليًا لتحليل فراغ BGA، وفحص لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور، والتحقق من صحة المكونات الفضائية.

تصوير ميكروفوكس عالي الدقة
مُجهز بأنبوب أشعة سينية مغلق من Hamamatsu ونقطة بؤرية 5-15um للكشف عن العيوب فائقة الدقة، وهو مثالي لتحليل BGA وIC وPCB.

فحص دفعة CNC في الوقت الحقيقي

يدعم اختبار الدُفعات الآلي عبر برمجة CNC لإجراء قياسات قابلة للتكرار وخالية من المشغل مع تخزين الصور وإعداد التقارير.

تحليل شامل للعيوب
يكتشف الفراغات والشقوق وجسور اللحام والفقاعات الدقيقة بدقة عالية؛ يدعم حساب معدل الفقاعات والمسافة والزاوية والمساحة وقياس الانحناء.

تحسين الصورة الذكية
يتيح البرنامج إمكانية ضبط السطوع والتباين والكسب أثناء التنقل، مع إعدادات مسبقة محددة من قبل المستخدم لاختبار المنتج المتكرر.

إخراج البيانات المتكاملة
يمكن تصدير نتائج الفحص بتنسيق CSV وتنسيقات الصور، مما يتيح التوثيق السلس وإمكانية التتبع والمراجعة دون الاتصال بالإنترنت.

الامتثال للحماية من الإشعاع
يضمن التدريع ثلاثي الطبقات من الفولاذ والرصاص والفولاذ انبعاث أقل من 0.5 سيفرت/ساعة، وهو ما يتجاوز معايير السلامة الدولية.

صورة فحص الأشعة السينية / صورة حالة الفحص

تحديد