logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
المنزل
المنتجات
محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية
محطة إعادة تصنيع BGA اليدوية
محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل
آلة إعادة تحميل BGA
محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة
محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء
آلة فحص الأشعة السينية خارج الخط
آلة عداد الأشعة السينية خارج الشبكة
آلة فحص الأشعة السينية عبر الإنترنت
آلة حساب الأشعة السينية عبر الإنترنت
حولنا
ملف الشركة
جولة في المصنع
مراقبة الجودة
اتصل بنا
الأحداث
أخبار
القضايا
مدونة
arabic
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
إقتباس
المنزل
المنتجات
محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية
محطة إعادة تصنيع BGA اليدوية
محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل
آلة إعادة تحميل BGA
محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة
محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء
آلة فحص الأشعة السينية خارج الخط
آلة عداد الأشعة السينية خارج الشبكة
آلة فحص الأشعة السينية عبر الإنترنت
آلة حساب الأشعة السينية عبر الإنترنت
حولنا
ملف الشركة
جولة في المصنع
مراقبة الجودة
اتصل بنا
الأحداث
أخبار
القضايا
مدونة
اتصل بنا
المنتجات
مدونة
المنزل >

الصين Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd Company Blog

CPU Reballing A Guide to Repair and Longevity

CPU reballing, also known as CPU reflow, is a specialized repair technique for processors using Ball Grid Array (BGA) packaging. These processors connect to motherboards through an array of tiny solder balls on their underside. Over time, factors like prolonged operation, overheating, mechanical ...

2025

10/24

إعادة صياغة BGA مقابل إعادة التدفق: مقارنة تقنيات لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور الرئيسية

في مجال تصنيع و إصلاح لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) ، تعد إعادة تشغيل مجموعة الشبكة الكروية (BGA) و إعادة لحام التدفق عمليتين حرجتين.فهم تمييزاتهم أمر ضروري للمهندسين، الفنيين، ومهتمين الإلكترونيات على حد سواء. هذه المقالة تتعمق في تعاريف وتطبيقات وتحديات هذه التقنيات،تقدم دليل شامل لإتقان إصلاح وتجم...

2025

10/23

مقارنة بين الأدوات الدقيقة: الهواء الساخن مقابل محطات إزالة اللحام

عند تحديث أو إصلاح ألواح الدوائر، يواجه الفنيون خيارًا حاسمًا: الاستثمار في محطة إصلاح الهواء الساخن المزودة بالكامل أو اختيار أداة إزالة اللحام المدمجة.بينما كلاهما يخدم أغراض مماثلة، فهي تختلف اختلافا كبيرا في وظائف، سيناريوهات التطبيق، وفعالية التكلفة.هذا التحليل يدرس خصائص كلا الأدوات لمساعدة ال...

2025

10/23

توسع أبولو للرعاية الصحية المنزلية في خدمات التشخيص من عتبة الباب

وبالنسبة للأشخاص المسنين أو ذوي الإعاقة الحركية، يمكن أن تكون تحديات السفر إلى المستشفيات لإجراء الاختبارات التشخيصية هائلة.طوابير طويلة، والنقل المتنقل ‬مع القلق بشأن العدوى التي يتم الحصول عليها في المستشفيات ‬خلق حواجز كبيرة أمام الوصول إلى الرعاية الصحية. تقدم Apollo Home Healthcare الآن حلًا مب...

2025

10/22

يعزز Veefix R6860 إصلاح الرقائق بتقنية BGA الدقيقة

تخيل لوحة دارات كهربائية باهظة الثمن أصبحت عديمة الفائدة بسبب خلل في توصيلة شريحة BGA واحدة - خسارة مكلفة في صناعة الإلكترونيات الدقيقة اليوم. مع تزايد تطور الأجهزة، تكافح طرق الإصلاح التقليدية لمواكبة متطلبات استعادة المكونات على نطاق ميكروي. تظهر محطة إعادة العمل الأوتوماتيكية VeeFix R6860 كحل متط...

2025

10/22

تحديثات وحدة المعالجة المركزية المحمولة توازن مكاسب الأداء والتكاليف

عندما يبدأ جهاز الكمبيوتر المحمول الموثوق به في إظهار عمره، يبدو أن استبدال الجهاز بأكمله أمرًا صعبًا ماليًا. The idea of upgrading just the processor emerges as an attractive alternative—but this seemingly straightforward solution hides complex technical challenges and potential risks that most ...

2025

10/21

FPGA مقابل BGA: اختيار أفضل تقنية للأداء

عندما يصمم المهندسون أجهزة مرتدية متطورة تتطلب قدرات حاسوبية قوية واتصالات موثوقة في أماكن صغيرة للغاية، غالباً ما يواجهون قرارًا حاسمًا:هل يجب أن تستخدم FPGA (مجموعة بوابة قابلة للبرمجة في المجال) أو تكنولوجيا BGA (مجموعة شبكة الكرة)على الرغم من أن هذه الإختصارات قد تبدو متشابهة، فإنها تمثل تقنيات ...

2025

10/21

مقارنة محطات إعادة عمل BGA الهواء الساخن والأشعة تحت الحمراء للدقة

تخيل لوحة دارات كهربائية باهظة الثمن تواجه احتمال التحول إلى خردة بسبب مشكلة طفيفة في لحام رقاقة BGA. الاختيار بين سرعة وكفاءة محطة إعادة العمل بالهواء الساخن مقابل التحكم الدقيق في درجة الحرارة لمحطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء هو أكثر من مجرد قرار فني - إنه عامل حاسم في نجاح الإصلاح والجدوى ال...

2025

10/20

تتقدم إنتل في تغليف BGA للإلكترونيات عالية الكثافة

بينما تقترب كثافة تغليف الرقائق من الحدود المادية، توفر تقنية Intel Ball Grid Array (BGA) حلاً لإنشاء المزيد من الاتصالات داخل المساحات المقيدة مع ضمان استقرار الجهاز وموثوقيته. أصبحت طريقة التغليف هذه بالغة الأهمية بشكل متزايد للأجهزة الإلكترونية عالية الأداء. كثافة إدخال/إخراج فائقة من خلال التصمي...

2025

10/20

إعادة تثبيت كرات BGA تعزز موثوقية الإلكترونيات عن طريق إصلاح وصلات اللحام

في قلب الأجهزة الإلكترونية الحديثة، تحمل الرقائق الصغيرة قوة حوسبة هائلة، مما يدفع كل جانب من جوانب حياتنا اليومية. من الهواتف الذكية إلى وحدات تحكم الألعاب عالية الأداء، ومن المعدات الطبية إلى أنظمة الفضاء، تعتمد هذه الأجهزة جميعها على تقنية تغليف حاسمة - وهي مصفوفة شبكة الكرة (BGA). بفضل كثافتها ا...

2025

10/19

1 2
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
المنتجات

محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية

محطة إعادة تصنيع BGA اليدوية

محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل

آلة إعادة تحميل BGA

محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة

محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء

آلة فحص الأشعة السينية خارج الخط

elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
لا، لا، لا6(هاوسي) الصناعة الغربية، مدينة (شانغجينغ) ، مقاطعة (باوآن) ، (شنشن) ، الصين
روابط سريعة
ملف الشركة جولة في المصنع مراقبة الجودة أخبار القضايا خريطة الموقع سياسة الخصوصية
الصين جودة جيدة محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية المورد. حقوق الطبع والنشر © 2024-2025 Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd جميع الحقوق محفوظة