المنتجات

المنزل > المنتجات > محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية > Wisdomshow WDS-620 Triple-Zone Heating BGA Rework Station with HD Optical Alignment and PLC Control

الفئات

محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية

(88)

محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل

(37)

محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة

(11)

محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء

(13)

آلة فحص الأشعة السينية خارج الخط

(35)

آلة عداد الأشعة السينية خارج الشبكة

(29)

آلة فحص الأشعة السينية عبر الإنترنت

(1)

آلة حساب الأشعة السينية عبر الإنترنت

(1)

الاتصالات

الاتصالات: Ms. Elysia

الهاتف: +86 18926538696

فاكس: 86-0755-2733-6216

اتصل الآن

أرسل لنا

Wisdomshow WDS-620 Triple-Zone Heating BGA Rework Station with HD Optical Alignment and PLC Control

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: قوانغدونغ، الصين

اسم العلامة التجارية: WDS-620 bga rework station

الوثيقة: كتيب المنتج PDF

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 1

الأسعار: CN¥20,622.80

احصل على أفضل سعر

تفاصيل المنتج

وصف المنتج

إبراز: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Triple-Zone Heating BGA Rework Station,HD Optical Alignment BGA Rework Station,PLC Control BGA Chip Replacement Machine, HD Optical Alignment BGA Rework Station, PLC Control BGA Chip Replacement Machine
                      

ماكس مدخلات الطاقة:	5300 واط	الجهد االكهربى:	110 فولت/220 فولت
أبعاد:	الطول 650 * العرض 630 * الارتفاع 850 ملم	وزن:	55 كجم
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور:	الحد الأقصى 450 * 390 مم، الحد الأدنى 10 * 10 مم	رقائق بغا:	الحد الأقصى 8080 مم، الحد الأدنى 11 مم
التحكم في درجة الحرارة:	± 3 ℃	دقة المحاذاة:	± 0.01 ملم
كاميرا CCD:	5 ملايين بكسل	شاشة LCD:	15 بوصة اتش دي
مناطق التسخين:	منطقة ثلاثية	واجهة التحكم:	شاشة لمسة
معدل نجاح الإصلاح:	99.99%	مادة:	معدن
وضع التشغيل:	تلقائي ويدوي

ماكس مدخلات الطاقة:	5300 واط
الجهد االكهربى:	110 فولت/220 فولت
أبعاد:	الطول 650 * العرض 630 * الارتفاع 850 ملم
وزن:	55 كجم
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور:	الحد الأقصى 450 * 390 مم، الحد الأدنى 10 * 10 مم
رقائق بغا:	الحد الأقصى 8080 مم، الحد الأدنى 11 مم
التحكم في درجة الحرارة:	± 3 ℃
دقة المحاذاة:	± 0.01 ملم
كاميرا CCD:	5 ملايين بكسل
شاشة LCD:	15 بوصة اتش دي
مناطق التسخين:	منطقة ثلاثية
واجهة التحكم:	شاشة لمسة
معدل نجاح الإصلاح:	99.99%
مادة:	معدن
وضع التشغيل:	تلقائي ويدوي

Wisdomshow WDS-620 Triple-Zone Heating BGA Rework Station with HD Optical Alignment and PLC Control

Wisdomshow WDS-620 Triple-Zone Optical Alignment BGA Rework Station

Our WDS-620 BGA Rework Station is engineered for precision replacement and repair of BGA chips in laptops, mobile phones, gaming consoles (Xbox 360, PS3), and various consumer electronics. This industrial-grade solution is ideal for repair shops and electronic manufacturing facilities requiring high-precision rework operations and reliable after-sales service.

Key Features

BGA Rework Station Model: WDS-620

Automatic & Manual operation system
5 million pixel CCD camera optical alignment system with ±0.01mm precision
MCGS touch screen control interface
Integrated laser positioning system
99.99% repair success rate

Precision Optical Alignment System

Features high-definition adjustable CCD color optical alignment with beam split, amplification, reduction, fine adjustment, and auto-focus capabilities. Includes automatic color aberration resolution, brightness adjustment, and contrast control. Equipped with 15" high-definition LCD monitor for optimal visibility.

Multi-Functional Operation System

1. High-definition touch human-machine interface with integrated upper heating head and mounting head design. Multiple titanium alloy BGA nozzles available with 360-degree rotation for easy installation and replacement.

2. X, Y, and R angle micrometer fine-tuning provides accuracy positioning with precision reaching ±0.01mm.

Advanced Safety Protection

Integrated alarm system automatically signals completion of BGA welding. Dual over-temperature protection with automatic circuit power-off during temperature abuse. Temperature parameters feature password protection to prevent unauthorized modifications.

BGA Repair Process

How to Separate BGA Chip from Motherboard