المنتجات

المنزل > المنتجات > محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية > WDS-750 7600W Power BGA Rework Station with ±1°C Temperature Control and HD Optical Alignment for Precision Chip Replacement

الفئات

محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية

(88)

محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل

(37)

محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة

(11)

محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء

(13)

آلة فحص الأشعة السينية خارج الخط

(35)

آلة عداد الأشعة السينية خارج الشبكة

(29)

آلة فحص الأشعة السينية عبر الإنترنت

(1)

آلة حساب الأشعة السينية عبر الإنترنت

(1)

الاتصالات

الاتصالات: Ms. Elysia

الهاتف: +86 18926538696

فاكس: 86-0755-2733-6216

اتصل الآن

أرسل لنا

WDS-750 7600W Power BGA Rework Station with ±1°C Temperature Control and HD Optical Alignment for Precision Chip Replacement

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: قوانغدونغ، الصين

اسم العلامة التجارية: WDS(Wisdomshow)

الوثيقة: كتيب المنتج PDF

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 1

الأسعار: CN¥42,076.04-50,380.52

احصل على أفضل سعر

تفاصيل المنتج

وصف المنتج

إبراز: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            7600W Power BGA Rework Station,±1°C Temperature Control BGA Chip Replacement Machine,HD Optical Alignment BGA Repair Station, ±1°C Temperature Control BGA Chip Replacement Machine, HD Optical Alignment BGA Repair Station
                      

ماكس مدخلات الطاقة:	7600 واط	الجهد االكهربى:	220/110V
حاضِر:	تيار متردد 220 فولت ±10%، 50/60 هرتز	أبعاد:	750835880 مللي متر
وزن:	80 كجم	حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور:	الحد الأقصى 500 * 450 مم الحد الأدنى 10 * 10 مم
حجم شريحة BGA:	0.8 مم-8 سم	قوة سخان:	درجة الحرارة العليا 1600 وات، درجة الحرارة الثانية 1600 وات، منطقة درجة حرارة الأشعة تحت الحمراء 420
التحكم في درجة الحرارة:	±1 درجة مئوية حلقة مغلقة	دقة المحاذاة:	± 0.01 مم
قطاعات التدفئة:	6	مادة:	معدن
المواد الكهربائية:	شاشة لمس حساسة للغاية + وحدة التحكم في درجة الحرارة + PLC + برنامج تشغيل الخطوة	وضع اللحام:	ميغ
استقرار درجة الحرارة:	± 1 درجة مئوية

ماكس مدخلات الطاقة:	7600 واط
الجهد االكهربى:	220/110V
حاضِر:	تيار متردد 220 فولت ±10%، 50/60 هرتز
أبعاد:	750835880 مللي متر
وزن:	80 كجم
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور:	الحد الأقصى 500 * 450 مم الحد الأدنى 10 * 10 مم
حجم شريحة BGA:	0.8 مم-8 سم
قوة سخان:	درجة الحرارة العليا 1600 وات، درجة الحرارة الثانية 1600 وات، منطقة درجة حرارة الأشعة تحت الحمراء 420
التحكم في درجة الحرارة:	±1 درجة مئوية حلقة مغلقة
دقة المحاذاة:	± 0.01 مم
قطاعات التدفئة:	6
مادة:	معدن
المواد الكهربائية:	شاشة لمس حساسة للغاية + وحدة التحكم في درجة الحرارة + PLC + برنامج تشغيل الخطوة
وضع اللحام:	ميغ
استقرار درجة الحرارة:	± 1 درجة مئوية

WDS-750 7600W Power BGA Rework Station with ±1°C Temperature Control and HD Optical Alignment for Precision Chip Replacement

WDS-750 High Automation and Precision Digital BGA 3-in-1 Hot Air Soldering Rework Station

Our WDS-750 BGA Rework Station is engineered for precision replacement and repair of BGA chips in laptops, mobile phones, Xbox 360, PS3, and various electronic devices. This advanced system provides an ideal solution for repair shops and electronics factories requiring reliable after-sales service and high-precision rework capabilities.

Featuring optical alignment, triple-zone heating, and ±1°C closed-loop temperature control, the WDS-750 delivers consistent performance for both lead-free and traditional soldering applications.

Operation System

Manual and semi-automatic modes for flexible operation
Solder, desolder, pick, place, and replace BGA chips with ±0.01 mm precision
User-friendly touchscreen interface with optical alignment for fast, accurate rework

Strict Temperature Control System

6 heating segments for preheating, soaking, ramping, soldering, reflow, and cooling
Storage for multiple customized temperature curves
High-accuracy K-type thermocouple closed-loop control for ±1°C temperature stability
Four external temperature measurement interfaces for precise detection, analysis, and calibration of real-time soldering temperature curves

Safety System

CE certified, meeting international safety and quality standards
Automatic power-off protection device for abnormal accidents
Dual over-temperature protection to prevent overheating and ensure stable operation

BGA Chip Replacement Process

How to separate BGA chip from motherboard?

How to replace a new BGA chip?

Repair steps:

Desoldering - Separate the BGA chip from the motherboard using controlled hot air and infrared heating
Pad Cleaning - Remove solder residue and clean the PCB pads for a smooth surface
Reballing or Replacement - Reball the original chip or replace it with a new BGA chip
Alignment/Positioning - Achieve precise positioning using operator experience, silk screen marks, or the WDS-750's HD optical alignment system
Soldering - Mount and solder the new BGA chip with the triple-zone heating system for consistent reflow quality

Product Parameters

Detailed Images

Packing & Shipping

Standard Export Wooden Cases
Delivery within 2 workdays after payment confirmation
Shipping by TNT, DHL, FEDEX, or by air or by sea
Loading port: Shenzhen or Hong Kong

محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية

محطة إعادة تصنيع BGA اليدوية

محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل

آلة إعادة تحميل BGA

محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة

محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء

آلة فحص الأشعة السينية خارج الخط

آلة عداد الأشعة السينية خارج الشبكة

آلة فحص الأشعة السينية عبر الإنترنت

آلة حساب الأشعة السينية عبر الإنترنت

WDS-750 7600W Power BGA Rework Station with ±1°C Temperature Control and HD Optical Alignment for Precision Chip Replacement

7600W Power BGA Rework Station,±1°C Temperature Control BGA Chip Replacement Machine,HD Optical Alignment BGA Repair Station

±1°C Temperature Control BGA Chip Replacement Machine

HD Optical Alignment BGA Repair Station

آلة إعادة تحميل BGA,آلة لحام BGA,محطة إعادة التدفق BGA,

7600W Power BGA Rework Station,±1°C Temperature Control BGA Chip Replacement Machine,HD Optical Alignment BGA Repair Station,

BGA Reflow Station

آلة إعادة التعبئة BGA شبه التلقائية WDS 800 لموضع و طي PCB

إصلاح سخان الهواء الساخن محطة إصلاح رقاقة BGA شبه أوتوماتيكية WDS-650

محطة إعادة صناعة SMD لللوح الأساسي PCB محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل محاذاة بصرية

آلة إعادة التعبئة عالية الدقة BGA WDS 620 AC 220V مع 5200W الطاقة

محطة إعادة صناعة الذكية WDS 620 BGA معدات إعادة صناعة SMT التلقائية للشريحة 80 * 80mm

وحدة LED عالية الدقة محطة إصلاح BGA WDS-620 مع كاميرا HDD وضع الليزر

محطة إعادة العمل اليدوية WDS 620 BGA لإصلاح لوحة المنطق المحمولة

IC chipset WDS 620 BGA إصلاح محطة اللحام البصرية

محطة إعادة عمل رقائق IC WDS 620 BGA لإصلاح لوحة الأم المحمولة

آلة إعادة صناعة BGA تلقائية WDS 620 محاذاة البصرية إصلاح لوحة الأم للحاسوب المحمول

إصلاح وحدة المعالجة المركزية الحاسوبية محطة إعادة التعبئة BGA WDS 620 لحام الكمبيوتر المحمول مع بندقية الهواء الساخن

محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية

محطة إعادة تصنيع BGA اليدوية

محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل

آلة إعادة تحميل BGA

محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة

محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء

آلة فحص الأشعة السينية خارج الخط