المنتجات

المنزل > المنتجات > محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية > High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

الفئات

محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية

(72)

محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل

(37)

محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة

(11)

محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء

(13)

آلة فحص الأشعة السينية خارج الخط

(27)

آلة عداد الأشعة السينية خارج الشبكة

(29)

آلة فحص الأشعة السينية عبر الإنترنت

(1)

آلة حساب الأشعة السينية عبر الإنترنت

(1)

الاتصالات

الاتصالات: Ms. Elysia

الهاتف: +86 18926538696

فاكس: 86-0755-2733-6216

اتصل الآن

أرسل لنا

High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

Name: High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing
Brand: Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
SKU: دبليو دي إس 620
Price: 1,280.00 USD
Availability: InStock

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: الصين

اسم العلامة التجارية: WISDOMSHOW

إصدار الشهادات: CE, ISO, FDA

رقم الموديل: دبليو دي إس 620

الوثيقة: كتيب المنتج PDF

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 1

احصل على أفضل سعر

تفاصيل المنتج

وصف المنتج

إبراز: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            High Precision BGA Rework Station,Semi Automatic BGA Reballing Machine,5200W Power Motherboard Repair Machine, Semi Automatic BGA Reballing Machine, 5200W Power Motherboard Repair Machine
                      

أقصى حمل للتركيب:	150g	يكتب:	شبه تلقائي
دقة التثبيت:	± 0.01 ملم	وزن:	12 كجم
وزن الآلة:	60 كجم	حجم رقاقة:	الحد الأدنى 1*1 مم
تطبيق حجم الشريحة:	0.80.8~120120 مم	أقصى حمل للتركيب:	150g
سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور المطبق:	0.5-5 ملم	مصدر الطاقة:	5300 واط
حجم شريحة BGA:	الحد الأقصى 120120 مم الحد الأدنى 0.80.8 مم	التطبيق:	إعادة صياغة BGA (مصفوفة شبكة الكرة).
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور:	أقصى 470×380ملم	المكونات الأساسية:	بلك
الجهد االكهربى:	220 فولت

أقصى حمل للتركيب:	150g
يكتب:	شبه تلقائي
دقة التثبيت:	± 0.01 ملم
وزن:	12 كجم
وزن الآلة:	60 كجم
حجم رقاقة:	الحد الأدنى 1*1 مم
تطبيق حجم الشريحة:	0.80.8~120120 مم
أقصى حمل للتركيب:	150g
سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور المطبق:	0.5-5 ملم
مصدر الطاقة:	5300 واط
حجم شريحة BGA:	الحد الأقصى 120120 مم الحد الأدنى 0.80.8 مم
التطبيق:	إعادة صياغة BGA (مصفوفة شبكة الكرة).
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور:	أقصى 470×380ملم
المكونات الأساسية:	بلك
الجهد االكهربى:	220 فولت

High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

Hot Air Infrared Combo BGA Rework Station WDS620

High Precision BGA Reballing Machine - WDS 620 BGA Reballing Machine, AC 220V BGA Soldering Machine

Technical Specifications

Power Supply	AC 220V±10% 50/60Hz
Total Power	5200W
Upper Heater Power	Max 1200W
Lower Heater Power	Max 1200W
IR Heater Power	Max 2700W

Detailed Parameter Specification

Power Supply	AC 110V/220V±10% 50/60Hz
Total Power	Max 5300W
Heater Power Distribution	Upper zone: 1200W, Second zone: 1200W, IR zone: 2700W
Electrical Components	Driving motor + PLC smart temperature controller + color touch screen
Temperature Control	High precision K-sensor (Closed Loop), independent temperature controller, precision ±1℃
Positioning System	V-shape slot, adjustable PCB support jigs, laser light for fast centering and positioning
PCB Size Range	Max 500380mm, Min 1010mm
Applicable Chip Sizes	Max 8080mm, Min 11mm
Overall Dimensions	650630850mm (LWH)
Temperature Interface	1 unit
Machine Weight	60KG
Color	White & Blue

Advanced Operating Modes

The WDS-620 features 5 operational modes: Remove, Mount, Weld, Manual, and Semi-auto. Operators can freely switch between automatic, semi-automatic, and manual operation modes.

Independent 3-Zone Temperature Control System

Upper and lower hot air heating simultaneously targets components and PCB
Bottom IR heating with temperature precision control within ±1℃
8-segment independent temperature control system
Hot air district heating for BGA and PCB simultaneously
Large area IR heater preheating prevents PCB deformation during rework
Upper and lower temperature zones can operate independently or combined
High precision K-type thermocouple closed-loop control with PID parameter self-setting
4 temperature curves display with instant analysis function
Multiple user data profiles can be saved
External measurement interface for precise temperature testing

Precision Optical Alignment System

High-definition adjustable CCD color optical alignment system with beam split, amplification, reduction, and auto-focus capabilities. Features automatic color aberration resolution, brightness adjustment, and adjustable image contrast. Equipped with 15" high-definition LCD monitor.

Multi-Functional Operation System

High-definition touch human-machine interface
Upper heating head and mounting head designed as 2-in-1 unit
Multiple titanium alloy BGA nozzles with 360-degree rotation
X, Y, and R angle micrometer fine-tuning with ±0.01mm precision

Safety Protection Features

Automatic alarm function after BGA welding completion
Automatic circuit power-off during temperature abuse conditions
Dual over-temperature protection system
Temperature parameter password protection to prevent unauthorized modifications

Tags:

محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية

محطة إعادة تصنيع BGA اليدوية

محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل

آلة إعادة تحميل BGA

محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة

محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء

آلة فحص الأشعة السينية خارج الخط

آلة عداد الأشعة السينية خارج الشبكة

آلة فحص الأشعة السينية عبر الإنترنت

آلة حساب الأشعة السينية عبر الإنترنت

High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

High Precision BGA Rework Station,Semi Automatic BGA Reballing Machine,5200W Power Motherboard Repair Machine

Semi Automatic BGA Reballing Machine

5200W Power Motherboard Repair Machine

آلة إعادة تحميل BGA,آلة لحام BGA,محطة إعادة التدفق BGA,

High Precision BGA Rework Station,Semi Automatic BGA Reballing Machine,5200W Power Motherboard Repair Machine,

BGA Reflow Station

آلة إعادة التعبئة BGA شبه التلقائية WDS 800 لموضع و طي PCB

إصلاح سخان الهواء الساخن محطة إصلاح رقاقة BGA شبه أوتوماتيكية WDS-650

محطة إعادة صناعة SMD لللوح الأساسي PCB محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل محاذاة بصرية

آلة إعادة التعبئة عالية الدقة BGA WDS 620 AC 220V مع 5200W الطاقة

محطة إعادة صناعة الذكية WDS 620 BGA معدات إعادة صناعة SMT التلقائية للشريحة 80 * 80mm

وحدة LED عالية الدقة محطة إصلاح BGA WDS-620 مع كاميرا HDD وضع الليزر

محطة إعادة العمل اليدوية WDS 620 BGA لإصلاح لوحة المنطق المحمولة

IC chipset WDS 620 BGA إصلاح محطة اللحام البصرية

محطة إعادة عمل رقائق IC WDS 620 BGA لإصلاح لوحة الأم المحمولة

آلة إعادة صناعة BGA تلقائية WDS 620 محاذاة البصرية إصلاح لوحة الأم للحاسوب المحمول

إصلاح وحدة المعالجة المركزية الحاسوبية محطة إعادة التعبئة BGA WDS 620 لحام الكمبيوتر المحمول مع بندقية الهواء الساخن

محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية

محطة إعادة تصنيع BGA اليدوية

محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل

آلة إعادة تحميل BGA

محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة

محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء

آلة فحص الأشعة السينية خارج الخط