محطة إعادة تصنيع BGA شبه تلقائية

(68)

محطة إعادة صناعة BGA تلقائية بالكامل

(37)

محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة

(11)

محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء

(13)

آلة فحص الأشعة السينية خارج الخط

(27)

آلة عداد الأشعة السينية خارج الشبكة

(29)

آلة فحص الأشعة السينية عبر الإنترنت

(1)

آلة حساب الأشعة السينية عبر الإنترنت

(1)

الاتصالات

الاتصالات: Ms. Elysia

الهاتف: +86 18926538696

فاكس: 86-0755-2733-6216

اتصل الآن

أرسل لنا

4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 977083CM Specification for Automatic BGA Repair

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: الصين

اسم العلامة التجارية: Wisdomshow BGA

الوثيقة: كتيب المنتج PDF

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 1

الأسعار: 18800

احصل على أفضل سعر

تفاصيل المنتج

وصف المنتج

إبراز: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            4200W Rated Capacity BGA Rework Station,100% Duty Cycle BGA Reballing Machine,97*70*83CM Specification BGA Repair Machine, 100% Duty Cycle BGA Reballing Machine, 97*70*83CM Specification BGA Repair Machine
                      

رقم الموديل:	دبليو دي إس-850	القدرة المقدرة:	4200W
دورة التشغيل المقدرة:	100%	نوع الآلة:	ماكينة اصلاح بي جي ايه
وزن:	210 كجم	أبعاد:	977083 سنتيمتر
القدرة الإنتاجية:	5000	قوة السخان:	1200W
قوة السخان السفلي:	1200W	قوة الأشعة تحت الحمراء:	5000W
الحد الأقصى لحجم اللوحة:	650*610 مللي متر	منطقة التسخين:	500*420mm
مقاومة الحرارة:	1800 ج	التحكم في الضغط:	10 غرامات
التحكم في درجة الحرارة:	8 أجزاء

رقم الموديل:	دبليو دي إس-850
القدرة المقدرة:	4200W
دورة التشغيل المقدرة:	100%
نوع الآلة:	ماكينة اصلاح بي جي ايه
وزن:	210 كجم
أبعاد:	977083 سنتيمتر
القدرة الإنتاجية:	5000
قوة السخان:	1200W
قوة السخان السفلي:	1200W
قوة الأشعة تحت الحمراء:	5000W
الحد الأقصى لحجم اللوحة:	650*610 مللي متر
منطقة التسخين:	500*420mm
مقاومة الحرارة:	1800 ج
التحكم في الضغط:	10 غرامات
التحكم في درجة الحرارة:	8 أجزاء

4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 97*70*83CM Specification for Automatic BGA Repair

BGA Rework Station - Automatic Chip Removal and Mounting Machine

Product Overview

Our BGA Rework Station is designed for professional chip replacement and repair in laptops, mobile phones, gaming consoles (Xbox 360, PS3/PS4), and other electronic devices. Ideal for repair shops and factories providing after-sales service and component rework.

Repair Process

Desoldering: Separate BGA chip from motherboard
Pad cleaning
Reballing or direct BGA chip replacement
Precision alignment (using silk frame or optical camera)
Soldering: Install new BGA chip

Applications

Watch/Mobile/Cell phone repair
Notebook/Laptop/Computer repair
XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii game console repair
SMD/SMT/IC BGA rework including iCloud removal
BGA VGA, CPU, GPU, ECU and car motherboard soldering/desoldering
BGA chips, QFP QFN chip, PC, PLCC PSP PSY rework

Key Features

Integrated hot air head and mounting head with automatic soldering/desoldering
Independent 3-zone heating system with synchronized upper/lower heater movement
High-precision PCB slider for accurate BGA mounting
German-imported preheating table (500×420mm) with heat-resistant glass (up to 1800°C)
Motor-controlled X/Y axis movement for precise alignment
Maximum PCB size capacity: 650×610mm with no repair dead corners
Built-in vacuum pump with 360° rotation and fine-adjustable suction nozzle
Automatic BGA height detection with pressure control (down to 10g)